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丁鼎公司讲解手机陶瓷加工工艺
2018-03-16 15:49:45
随着5G、无线充电时代的来临,金属后盖即将退出历史大舞台、玻璃、陶瓷背板材料应运而生,新材料产品给加工设备市场带来了空前的机遇,CNC、精雕机、热弯机、压铸设备同台争艳。

    小米陶瓷手机展示陶瓷背板优越性能后,各大手机通讯厂商相继推出陶瓷系列产品。下面就针对丁鼎公司手机陶瓷生产加工工艺进行简要阐述,与各位分享。

手机陶瓷外壳的加工成型主要由十六道工序精工制造而成!

流延成型、冲压成型、排胶烧结、真空发黑、定型加工、CNC加工、正面抛光、弧面抛光、激光打孔、CNC精加工、清洗、检验、镭雕丝印、AF防指纹镀膜、二次检验、包装出货
1、注射成型
    注射成型工艺是将特性有机与陶瓷粉末在一定温度下混炼、干燥、造粒,得到注射用喂料。喂料送入注射成型机内,加热转变为粘稠体,注入模具,熔体固化为所需形状的坯体,然后脱模。
2、干压成型
   干压成型是将经过造粒、流动性好、粒配合适的粉料,装入模具内,通过压机的柱塞施加外压力使粉料制成一定形状坯体的方法。

3流延成型
   流延成型工艺将陶瓷粉末与添加剂在有机溶剂中混合,形成悬浮的浆料。通过设备基带与刮刀的相对运动形成坯膜,坯膜的厚度由刮刀控制。坯膜连同基带一起送入烘干室,溶剂蒸发,形成具有一定强度和柔韧性的坯片。
4.排胶烧结
    高性能陶瓷材料要经过高温烧结才能形成致密瓷体。成型采用的浆料中通常加入了调和剂,在陶瓷的烧结过程中,需要在加热的炉子里排出这些碳氢化合物。排胶是为了避免陶瓷在高温烧结过程中出现气孔、裂纹,影响陶瓷的结构和性能。

5.真空发黑
    真空发黑工艺的目的是为了在高真空环境下短时升温至1500℃左右,对炉内物件熔融对接。
6.定型加工
    通过该工艺得到了陶瓷机身的毛坯件。
7.抛光
    抛光是利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。
8.激光打孔
    激光打孔用于激光设备对陶瓷机身的部位外壳听筒及天线、耳机孔位等)进行处理修正。
9.CNC加工
    CNC加工主要适用于硬质材料的加工采用CNC精细加工处理使陶瓷机身曲线更加柔和,观感更舒适。
10.镭雕丝印工艺
    镭雕和丝印是表面处理的一种工艺,是在产品上印字或者图案的主要工艺。图像标记美观,分辨率高,永不磨损,防伪性强等优点。
11.AF防指纹镀膜

采用的是真空镀膜工艺减少污渍指纹的附着,拒水拒油,使产品表面时刻展现靓丽光洁的效果